
産品主要特性
1.優異的耐熱性和耐化學性
2.極好的電性能和絕緣性
3.優良的尺寸安定性
4.良好的溢膠量控制有利於FPC 壓合
5.無鹵,阻燃達到UL94V-0
6.反光率高
産品規格
|
PI覆蓋膜ASC-FW系列 | |
White coat(um) |
10~20 |
|
PI(um) |
12.5~50 | |
Adhesive (um) |
15~50 | |
Release Paper (um) |
115 |
産品性能表
Test Item |
Condition |
Property |
Standard |
Test method | ||
ASC-FW01225NT | ||||||
Peel Strength |
Normal(Kgf/cm) |
90° |
1.5 |
≧0.7 |
IPC-TM-650 2.4.9 | |
Chemical Resistance(Drop %) |
IPA |
Dipping /10min |
2.1 |
≦20 |
IPC-TM-650 2.3.2 | |
NaOH |
1.9 | |||||
HCL |
2.8 | |||||
Adhesive Flow (mm) |
A |
0.10 |
0.05~0.15 |
IPC-TM-650 2.3.17.1 | ||
Release force(gf/5cm) |
A |
13 |
5~50 |
Allstar Method | ||
Moisture Absorption(%) |
D-24/23 |
1.4 |
≦2.0 |
IPC-TM-650 2.6.2 | ||
Solder Float Resistance |
300℃/10sec |
OK |
300℃/10sec |
IPC-TM-650 2.4.13 | ||
Reflective rate(%) |
A |
84.1 |
≧80 |
ASTM D 2457 | ||
Dimensional Stability(%) |
MD |
Method B |
-0.05 |
±0.15 |
IPC-TM-650 2.2.4 | |
TD |
0.03 | |||||
Volume Resistance(Ω-cm) |
C-96/35/90 |
3.4×1016 |
≧1012 |
IPC-TM-650 2.5.17 | ||
Surface Resistance(Ω) |
1.8×1014 |
≧1011 | ||||
Dielectric Constant (1GHZ) |
C-24/23/50 |
3.3 |
≦4.0 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 | ||
Dissipation Factor (1GHZ) |
0.017 |
≦0.04 |
注:剝離強度、溢膠量和耐熱性的測試:Coverlay與CCL相壓合
儲存條件
包裝良好:10℃以下,儲存三個月。
建議壓合程式及熟化程式
貼合條件:溫度80℃~120℃, 速度0.5±0.2 m/min
1.Traditional Lamination:
傳統壓合模式:
第一段:溫度從40℃升高到160~180℃,壓力保持為10~20Kgf/cm2,時間為30~50分鐘。
第二段:溫度保持為160~180℃,壓力保持為25~40Kgf/cm2,時間為40~80分鐘。
第三段:溫度從160~180℃降到40℃,壓力保持為10~20Kgf/cm2,時間為30~60分鐘。
2. Fast Lamination:
快速壓合模式:
第一段:溫度保持為170~190℃,壓力保持為0Kgf/cm2,時間為5~20秒鐘。
第二段:溫度保持為170~190℃,壓力保持為40-60Kgf/cm2,時間為100~150秒鐘。
快速壓合后的熟化程式:
第一段:溫度從室溫升高到150~170℃。
第二段:溫度保持為150~170℃,時間為60~120分鐘。
注意:以上壓合及熟化條件僅供參考,由於FPC壓合設備及FPC佈線等諸多不確定性,請客戶經過充分試樣后使用本產品。