産品主要特性
1.優異的耐熱性和耐化學性
2.極好的電性能和絕緣性
3.優良的尺寸安定性
4.良好的溢膠量控制有利於FPC 壓合
5.無鹵，阻燃達到UL94V-0
6.反光率高
産品規格
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PI覆蓋膜ASC-FW系列 | |
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White coat(um) |
10~20 |
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PI(um) |
12.5~50 | |
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Adhesive (um) |
15~50 | |
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Release Paper (um) |
115 | |
産品性能表
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Test Item |
Condition |
Property |
Standard |
Test method | ||
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ASC-FW01225NT | ||||||
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Peel Strength |
Normal（Kgf/cm） |
90° |
1.5 |
≧0.7 |
IPC-TM-650 2.4.9 | |
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Chemical Resistance（Drop %） |
IPA |
Dipping /10min |
2.1 |
≦20 |
IPC-TM-650 2.3.2 | |
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NaOH |
1.9 | |||||
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HCL |
2.8 | |||||
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Adhesive Flow (mm) |
A |
0.10 |
0.05~0.15 |
IPC-TM-650 2.3.17.1 | ||
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Release force（gf/5cm） |
A |
13 |
5~50 |
Allstar Method | ||
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Moisture Absorption（%） |
D-24/23 |
1.4 |
≦2.0 |
IPC-TM-650 2.6.2 | ||
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Solder Float Resistance |
300℃/10sec |
OK |
300℃/10sec |
IPC-TM-650 2.4.13 | ||
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Reflective rate（%） |
A |
84.1 |
≧80 |
ASTM D 2457 | ||
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Dimensional Stability（%） |
MD |
Method B |
-0.05 |
±0.15 |
IPC-TM-650 2.2.4 | |
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TD |
0.03 | |||||
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Volume Resistance（Ω-cm） |
C-96/35/90 |
3.4×1016 |
≧1012 |
IPC-TM-650 2.5.17 | ||
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Surface Resistance（Ω） |
1.8×1014 |
≧1011 | ||||
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Dielectric Constant （1GHZ） |
C-24/23/50 |
3.3 |
≦4.0 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 | ||
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Dissipation Factor （1GHZ） |
0.017 |
≦0.04 | ||||
注：剝離強度、溢膠量和耐熱性的測試：Coverlay與CCL相壓合
儲存條件
包裝良好：10℃以下，儲存三個月。
建議壓合程式及熟化程式
貼合條件：溫度80℃~120℃, 速度0.5±0.2 m/min
1.Traditional Lamination:
傳統壓合模式：
第一段：溫度從40℃升高到160~180℃，壓力保持為10~20Kgf/cm2，時間為30~50分鐘。
第二段：溫度保持為160~180℃，壓力保持為25~40Kgf/cm2，時間為40~80分鐘。
第三段：溫度從160~180℃降到40℃，壓力保持為10~20Kgf/cm2，時間為30~60分鐘。
2. Fast Lamination：
快速壓合模式：
第一段：溫度保持為170~190℃，壓力保持為0Kgf/cm2，時間為5~20秒鐘。
第二段：溫度保持為170~190℃，壓力保持為40-60Kgf/cm2，時間為100~150秒鐘。
快速壓合后的熟化程式：
第一段：溫度從室溫升高到150~170℃。
第二段：溫度保持為150~170℃，時間為60~120分鐘。
注意：以上壓合及熟化條件僅供參考，由於FPC壓合設備及FPC佈線等諸多不確定性，請客戶經過充分試樣后使用本產品。